特許

J-GLOBAL ID：200903053090355874

異方性導電フィルムおよび異方性導電フィルムの製造方法ならびに電子部品の実装体

発明者： 伊藤 睦禎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387833
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187885
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 接続端子がファインピッチ化されても所期の電気的異方性を確保することができる異方性導電フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品の実装体を提供すること。【解決手段】 絶縁性の接着層7と、接着層7中に分散された導電性粒子8とからなる異方性導電フィルム6において、導電性粒子8の形状を針状とし、その軸方向を接着層7の厚さ方向に配向させることにより、電子部品の接続端子がファインピッチ化されても所期の電気的異方性を確保することができる。また、導電性粒子8を針状磁性粉の表面に導電材料で被覆したものを用いることにより、磁場中での配向によって容易に当該異方性導電フィルム6を製造することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性の接着層中に導電性粒子が分散されてなる異方性導電フィルムにおいて、前記導電性粒子の形状が針状を呈し、前記針状の導電性粒子の軸方向が、前記接着層の厚さ方向に配向されていることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (6件)：

H01R 11/01 501 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (8件)：

H01R 11/01 501 G ,  H01B 5/00 A ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 N ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (14件)：

5E319AA01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01