特許

J-GLOBAL ID：200903053091957835

薄膜作製装置と方法

発明者： 外崎 峰広
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285916
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124666
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 マクロパーティクルを除去しながら成膜する装置と方法を提供すること。【解決手段】 基板1を基板ホルダー2に取り付け、さらに振動体3を基板ホルダー2に張り付け、成膜するための基板1に振動を与える。この場合、基板1に振動が伝わりやすくするために基板1と振動体3との間のインピーダンスマッチングが必要である。このため成膜するそれぞれの基板1に合わせたヤング率の振動体3を使用する。振動体3を電歪または磁歪により振動させることで弾性波により基板1上の薄膜表面を振動させ、薄膜中にある空孔が消失し、また蒸着粒子の液滴状態を平滑化することができ、平坦かつ緻密な薄膜を有する基板が得られる。また、真空アーク蒸着などの特に液滴の多いものに対して上記電歪または磁歪により基板を振動させるだけでなく、電磁フィルターと組み合わせることにより、より緻密かつ高硬度の薄膜の作成が可能である。

請求項（抜粋）：

蒸着粒子により薄膜を形成するための被処理基板と該基板の振動体とからなる薄膜作製装置。