特許

J-GLOBAL ID：200903053099345693

シリコン加工方法並びにインクジェットヘッド製造方法及びインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置及びインクジェット記録方法、カラーフィルタ製造装置及びカラーフィルタ製造方法、電界発光基板製造装置及び電界発光基板製造方法並びにマイクロアレイ製造装置及びマイクロアレイ製造方法

発明者： 山崎 成二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080460
公開番号（公開出願番号）：特開2003-276208
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年09月30日
要約：

【要約】【課題】 シリコン基板の加工時において発生する微小欠陥の発生を抑え、歩留まりを高くできるようなインクジェットヘッドをはじめとするシリコンの加工方法等を得、さらに、これにより製造したインクジェットを用いた印刷等の記録装置、カラーフィルタ製造装置、電界発光基板製造装置等を得る。【解決手段】 例えば、SC-2洗浄等により、シリコン表面に付着した金属を除去するための処理を行ってからシリコンを熱処理し、加工を行う。

請求項（抜粋）：

シリコン表面の金属を除去するための処理を行ってからシリコンを熱処理することを特徴とするシリコン加工方法。

IPC (3件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/01 ,  G02B 5/20 101

FI (3件)：

G02B 5/20 101 ,  B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 101 Z

Fターム (16件)：

2C056EA24 ,  2C056FA02 ,  2C056FB01 ,  2C056HA16 ,  2C056HA17 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AP02 ,  2C057AP33 ,  2C057AP42 ,  2C057AP56 ,  2C057AQ01 ,  2C057AQ02 ,  2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB42