特許

J-GLOBAL ID：200903053100890439

異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体装置並びにその製造方法

発明者： 藤田 祐治 ,  牛房 信之 ,  志儀 英孝 ,  原田 正英 ,  中村 真人 ,  依田 智子 ,  藤原 伸一 ,  吉見 健二 ,  横塚 剛秀 ,  吉田 亨 ,  御田 護 ,  岡部 則夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338005
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141121
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】加圧による圧力が変っても、半導体素子と配線基板に安定的に接続できる異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性材料からなるフィルム基板13の内部に複数の導通部材12が配置され、各導通部材12はフィルム基板13の第一の表面に形成された第一の電極11およびフィルム基板13の第二の表面に形成された第二の電極14と電気的に接続され、電極表面の少なくとも一部に先細り状の突起部10および15が形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料からなるフィルム基板の内部に、導電性材料からなる複数の導通部材が配置され、前記複数の導通部材の各導通部材が前記フィルム基板の第一の表面に形成された第一の電極および前記フィルム基板の第二の表面に形成された第二の電極に電気的に接続され、且つ前記第一の電極と前記第二の電極の少なくとも一方の電極において、電極表面の少なくとも一部に、先細り状の突起部が形成されていることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (8件)：

H01R 11/01 501 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32

FI (8件)：

H01R 11/01 501 F ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/32 D ,  H01R 33/76 A ,  H01R 43/00 H ,  H05K 3/32 B

Fターム (11件)：

5E024CA01 ,  5E024CB10 ,  5E051CA04 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL13 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01