特許
J-GLOBAL ID:200903053102767006
ポリアミド酸ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-235198
公開番号(公開出願番号):特開平9-077974
出願日: 1995年09月13日
公開日(公表日): 1997年03月25日
要約:
【要約】【解決手段】ポリアミド酸を有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリアミド酸ペースト。該ポリアミド酸は、有機溶媒(N,N-ジメチルアセトアミド等)中、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物(3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等)とを縮合させて得る。それの対数粘度= 0.1〜3.0 dl/gである。無機フィラー/ポリアミド酸={(10/90 )〜(95/5)}(重量比)である。【効果】このペーストは、熱可塑型であり、無機フィラー/ポリアミド酸の割合が広くても両者の分散性が良好であり、このポリアミド酸に対応するポリイミドが本来有する耐熱性や加工性はもちろん、電気伝導性、熱伝導性及び低い線膨張率を充分に満足する。これは、半導体アセンブリー、電気・電子部品向けの接着剤として最適である。
請求項(抜粋):
ポリアミド酸を有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリアミド酸ペースト。
IPC (3件):
C08L 79/08 LRB
, C09J179/08 JGE
, H01B 1/22
FI (3件):
C08L 79/08 LRB
, C09J179/08 JGE
, H01B 1/22 A
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