高密度配線基板の製法およびそれを用いて製造した高密度配線基板、電子装置ならびに電子機器

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332827
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142092
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】高密度配線基板及びそれを用いた電子装置、電子機器の提供。【解決手段】リジット配線基板、FPC、TAB用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用いる。さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法、およびこれを用いて製造した配線基板ならびにこれを用いた電子装置、電子機器。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

リジット配線基板、FPC、TAB用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用い、さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/18 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K3/06 E , H05K3/18 D , H05K3/00 X

Fターム (20件)：

5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE13 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD04 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC63 , 5E343DD32 , 5E343ER12 , 5E343ER18

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