プリント配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-373801
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176266
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】電極厚さが薄いコンデンサーを内蔵したプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体層を電極層で挟むコンデンサーを有するプリント配線板の製造方法において、電極層の少なくとも1層を厚さ15μm以下の無電解めっき層、または無電解めっき層とその上に接する電解めっき層とからなる厚さ15μm以下の複合銅めっき層2,4,6を形成するめっき層形成工程を備える。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のコア層であるコア絶縁層およびプリント配線板に形成された層間絶縁層のうちの少なくとも一種を誘電体として電極層の間に挟むサンドイッチ型コンデンサーを内蔵するプリント配線板の製造方法において、前記電極層の少なくとも1層を形成する工程において、厚さ15μm以下の無電解銅めっき層、または無電解銅めっき層と当該無電解銅めっき層の上に接して形成された電解銅めっき層とからなる厚さ15μm以下の複合銅めっき層、を形成するめっき層形成工程を備える、プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16 , H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 1/16 D , H05K 3/38 A

Fターム (57件)：

4E351AA01 , 4E351BB04 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351GG01 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC32 , 5E343CC45 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE34 , 5E343EE36 , 5E343GG04 , 5E346AA02 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA27 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC53 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346EE19 , 5E346EE20 , 5E346FF01 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF23 , 5E346FF27 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH23 , 5E346HH24

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