特許
J-GLOBAL ID：200903053105253305
非接触式ICカード成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361273
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188735
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 ICモジュール組込シートの両側に樹脂を射出成形することにより、耐久性のある非接触式ICカードを容易に、且つ、安価に製造できるようにする。【解決手段】 IC回路部品を組み込んだシート9を一方の型1内に貼り付け、このシート9と他方の型2との間に形成した空間8内に樹脂10を充填して非接触式ICカードの一面側を成形し、シート9と一体になった成形品を一方の型1から離型させて成形品と一方の型1との間に空間を生じさせ、空間内に樹脂10を充填して非接触式ICカードの他面側を成形するように構成する。
請求項（抜粋）：
IC回路部品を組み込んだシートを一方の型内に貼り付け、上記シートと他方の型との間に形成した空間内に樹脂を充填して非接触式ICカードの一面側を成形し、上記シートと一体になった成形品を上記一方の型から離型させて該成形品と該一方の型との間に空間を生じさせ、該空間内に樹脂を充填して上記非接触式ICカードの他面側を成形することを特徴とする、非接触式ICカード成形方法。
IPC (3件)：
B29C 33/14
, B29C 45/14
, B29L 31:36
