特許
J-GLOBAL ID：200903053106137279
BGAパッケージの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏原 三枝子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044574
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244110
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 CSP・BGAの実装時に新たに半田印刷を行う工程を不要とし、簡単な工程でBGAパッケージ搭載時の位置合わせの許容範囲を広げる。【解決手段】 ボールグリッドアレイ(以下、BGAと称す。)パッケージを実装するためのボンディングパッドに半田が供給されている配線基板に、半田バンプを形成したBGAパッケージを実装する方法であって、(1) 前記半田バンプの前記配線基板と接合する側の端部をほぼ平坦に形成する工程と、(2) 前記BGAパッケージの半田バンプ又は/及び前記配線基板に供給された半田の表面にフラックスを形成する工程と、(3) 前記BGAパッケージの半田バンプを対応する前記配線基板の半田に位置合わせして搭載する工程と、(4) 前記BGAパッケージの半田バンプと前記配線基板の半田とを加熱溶融させて半田付けする工程と、を行うようにする。
請求項（抜粋）：
ボールグリッドアレイ(以下、BGAと称す。)パッケージを実装するためのボンディングパッドに半田が供給されている配線基板に、半田バンプを形成したBGAパッケージを実装する方法であって、(1) 前記半田バンプの前記配線基板と接合する側の端部をほぼ平坦に形成する工程と、(2) 前記BGAパッケージの半田バンプ又は/及び前記配線基板に供給された半田の表面にフラックスを形成する工程と、(3) 前記BGAパッケージの半田バンプを対応する前記配線基板の半田に位置合わせして搭載する工程と、(4) 前記BGAパッケージの半田バンプと前記配線基板の半田とを加熱溶融させて半田付けする工程と、を具えることを特徴とするBGAパッケージの実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
, H01L 23/12
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 505 A
, H01L 23/12 L
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319GG03
