特許
J-GLOBAL ID:200903053111130045

電極基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-133499
公開番号(公開出願番号):特開平9-318933
出願日: 1996年05月28日
公開日(公表日): 1997年12月12日
要約:
【要約】【課題】層間密着力が強く、さらに優れたガスバリア性、防湿性を有する電極基板を提供する。【解決手段】高分子製ベースシート(11)の少なくとも片面に酸化シリコンもしくはシリコンアルミニウム複合酸化物を主成分とする無機バリア層(12)を積層し、無機バリア層(12)の表面にコロナ放電処理を施した後に硬化性樹脂硬化物層(13)を積層することを特徴とする電極基板である。
請求項(抜粋):
高分子製ベースシート(11)の少なくとも片面に酸化シリコンもしくはシリコンアルミニウム複合酸化物を主成分とする無機バリア層(12)および硬化性樹脂硬化物層(13)を設けた積層体において、酸化シリコンもしくはシリコンアルミニウム複合酸化物を主成分とする無機バリア層(12)上にコロナ放電処理を施した後に硬化性樹脂硬化物層(13)を積層することを特徴とする電極基板。
IPC (4件):
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  C23C 14/08 ,  H01B 5/14
FI (4件):
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  C23C 14/08 N ,  H01B 5/14 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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