特許
J-GLOBAL ID：200903053113234743
配線基板及びその製造方法、並びにこれを用いた電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-139569
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289900
出願日： 2008年05月28日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】表面導体と電気的に接続するビア導体が絶縁基板に埋設される配線基板は、その製造上の焼成工程において、ビア導体及び表面導体が収縮することにより、これらの接合が不十分となる可能性がある。【解決手段】予め焼成された第1の絶縁基板のビアホール内に第1の導体ペーストを低圧下で配設して積層体を作製し、この積層体を焼成することにより、配線基板を作製する。これにより、ビア導体に凹部を形成するとともに、表面導体にこの凹部と嵌合する凸部を形成することができる。そのため、ビア導体と表面導体の接合面積を大きくすることができる。結果として、ビア導体と表面導体との接合性を高めることができるので、信頼性を向上させた配線基板を提供することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面及びビアホールを有する絶縁基板と、前記ビアホール内に埋設されたビア導体と、前記絶縁基板の主面上に配設されるとともに前記ビア導体と電気的に接続された表面導体とを備えた配線基板の製造方法であって、
予め焼成された前記絶縁基板を準備する工程と、前記ビアホール内に前記ビア導体となる第1の導体ペーストを低圧下で配設する工程と、前記第1の導体ペーストを乾燥させる工程と、前記絶縁基板の主面上に前記表面導体となる第2の導体ペーストを積層する工程と、前記第1の導体ペースト及び前記第2の導体ペーストを焼成する工程とを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB16
, 5E317BB17
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD21
, 5E317GG03
