特許

J-GLOBAL ID：200903053113259517

電子部品装着装置

発明者： 今野 宏則 ,  平井 弥 ,  中島 誠 ,  今川 宏明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105213
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291997
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 ロータリヘッドにより電子部品を取り出して回路基板上に装着する過程で生じる振動を防止して、電子部品の装着精度の向上と、装着タクトの短縮化を図ることのできる部品装着装置を提供する。【解決手段】 複数の装着ヘッドを筒状支持体の外周に形成された周溝に支持したロータリーヘッドを備え、複数の装着ヘッドを筒状支持体の周方向にそれぞれ移動させ、電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において、装着ヘッドを、周溝に転がり接触しつつ係合するカムフォロアを介して支持する一方、筒状支持体は、周溝の円周方向の一部を切り欠いた位置に、周溝に連続する溝が形成されカムフォロアを上下駆動するためのスライダ50を介装し、カムフォロアと転がり接触する周溝の溝面38と、スライダの溝面39との接続線(J1-K1,J2-K2)を、カムフォロア40の回転中心Oからの径方向線に対して所定角度傾斜させるようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を脱着自在に保持する複数の装着ヘッドを筒状支持体の外周に形成された周溝に支持したロータリーヘッドを備え、前記複数の装着ヘッドを前記筒状支持体の周方向にそれぞれ移動させ、部品供給部から取り出した電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において、前記装着ヘッドは、前記周溝に転がり接触しつつ係合するカムフォロアを介して支持される一方、前記筒状支持体は、前記周溝の円周方向の一部を切り欠いた位置に、該周溝に連続する溝が形成され前記カムフォロアを上下駆動するためのスライダを配設し、前記周溝の前記カムフォロアと転がり接触する溝面と、前記スライダの前記溝面との接続線が、前記カムフォロアの周回転中心からの径方向線に対して所定角度傾斜していることを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/00 ,  F16H 53/06

FI (4件)：

H05K 13/04 A ,  B25J 15/00 E ,  B25J 15/00 F ,  F16H 53/06

Fターム (26件)：

3C007DS08 ,  3C007EU09 ,  3C007EV07 ,  3C007EV08 ,  3C007EV27 ,  3C007HS27 ,  3C007MS00 ,  3C007NS17 ,  3F061AA07 ,  3F061BC12 ,  3F061BD04 ,  3F061BE12 ,  3F061BE13 ,  3F061BE47 ,  3F061DB06 ,  3F061DD07 ,  3J030EA22 ,  3J030EC06 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC08 ,  5E313CD06 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313FF24 ,  5E313FF29