特許
J-GLOBAL ID：200903053113711436
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
光石 俊郎
, 光石 忠敬
, 田中 康幸
, 松元 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-230358
公開番号（公開出願番号）：特開2007-044719
出願日： 2005年08月09日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 加工ヘッド10の内部に入射した被加工物100へのレーザ光1の照射部分周辺の光を回折格子16bによって反射レーザ光1a,赤外光3,紫外光4にそれぞれ分光するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光発振手段からのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して当該被加工物を加工するレーザ加工装置において、
前記加工ヘッドに設けられて、前記被加工物への前記レーザ光の照射部分周辺の光を当該加工ヘッドの内部に入射させる照射周辺光入射光学系と、
前記加工ヘッドの内部に設けられて、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から赤外光及び紫外光を分光する回折格子と、
前記回折格子で分光された前記赤外光を検出する赤外光検出手段と、
前記回折格子で分光された前記紫外光を検出する紫外光検出手段と、
前記赤外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の温度を算出する温度算出手段と、
前記紫外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の加工性状を求める加工性状算出手段と
を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/03
B23K26/06 A
, B23K26/00 M
, B23K26/03
4E068CA02
, 4E068CA04
, 4E068CB01
, 4E068CC01
, 4E068CC03
, 4E068CD03
, 4E068CD15
