特許

J-GLOBAL ID：200903053114566340

多軸ビームレーザ加工機

発明者： 古谷 伸昭 ,  中村 邦雄 ,  宮田 威男 ,  小田 元 ,  岩渕 俊 ,  小野 拓弘 ,  橋立 雄二 ,  十河 寛 ,  塚本 勝秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055288
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：

【要約】【目的】 多軸ビ-ムレ-ザ加工機に関し、高エネルギ-効率、高加工速度、低運転コストで微細穴等の加工の可能な加工機の提供を目的とする。【構成】 レ-ザ発振器1、レ-ザビ-ム分割光伝送体(光ファイバ-束)5、及び分割ビ-ム縮小結像光学系7を有し、光ファイバ-導入端4を束ねて効率よくビ-ムを導入し、射出端6を複数の被加工基板8の1枚の寸法と略同じピッチで配列し、各射出端毎にビ-ム縮小結像レンズを設置し、全基板を同時に各ビ-ムに相対的にステップ送りしする構成により、出射されたレ-ザビ-ムを効率よく各基板内の加工すべき位置に導入照射できる多軸ビ-ムレ-ザ加工機。また、必要に応じレ-ザ発振器とビ-ム分割光伝送体間にビ-ム縮小光学系を挿入したり、光伝送体のビ-ム射出端の直後にレ-ザビ-ム絞り板を設置してもよい。

請求項（抜粋）：

レ-ザ発振器、レ-ザビ-ム分割光伝送体、及び、分割ビ-ム縮小結像光学系とを有し、前記レ-ザビ-ム分割光伝送体は光ファイバ-束とし、前記光ファイバ束のビ-ム導入端は束ねてレ-ザビ-ムを導入できるように配置され、前記光ファイバ束のビ-ム射出端は一定間隔で配列され、各ビ-ム射出端毎に前記分割ビーム縮小結像光学系を構成するビ-ム縮小結像レンズが設置され、結果として得られる分割レーザビ-ム数に対応した複数の被加工物を同時に加工できるようにした多軸ビ-ムレ-ザ加工機。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-202787
  
• 特開昭49-045496
  
• 特開昭61-162292