符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191816
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013475
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】本発明はバーコード(またはマトリクスコード)を配設してなる樹脂モールド形電子部品に関するもので、バーコード付与を容易に機械化すると共にバーコードが消えたり剥離したりするのを防止する。【構成】本発明の樹脂モールド形電子部品たとえばQFP1は、表面に設けた凹部底面4にバーコード2をパッケージと同時成型して凹凸状に配設することにより、バーコードが消えたり剥離したりするのを防止し、バーコード読み取りの信頼性を向上させると共にバーコード付与の機械化と生産性向上を図る。

請求項（抜粋）：

電子部品のパッケージと符号とを同時に一体成形したことを特徴とする電子部品。

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