特許
J-GLOBAL ID：200903053134629870
薄板状工作物の両面研削方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 章吾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023797
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207579
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 薄板状工作物を基準支持位置からのずれを生じることなく適正位置に保持して、精度の高い両面研削加工を実現することができる両面研削方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェハWの表裏両面を回転支持するとともに、一対の砥石車1、2を研削送りしてウェハWの表裏両面を同時に研削加工する方法であって、基準側である左砥石車1の研削送りを基準位置Zで停止させた後、右砥石車の研削送りのみを続行するようにする。基準側砥石車1の砥石面がウェハ研削の基準面として作用して、ウェハWは、研削工程の進行のいかんにかかわらず、常時基準位置Zに安定して保持され、この結果、ウェハWに変形を生じることなく、その表裏両面の研削加工を高い精度をもって行うことが可能となる。
請求項（抜粋）：
薄板状工作物の表裏両面を回転支持するとともに、一対の砥石車を研削送りして前記工作物の表裏両面を同時に研削加工する方法であって、前記両砥石車のうちの基準側砥石車の研削送りを基準位置で停止させた後、他方の砥石車の研削送りのみを続行するようにしたことを特徴とする薄板状工作物の両面研削方法。
IPC (3件)：
B24B 7/17
, B24B 1/00
, H01L 21/304 631
B24B 7/17 Z
, B24B 1/00 A
, H01L 21/304 631
