特許

J-GLOBAL ID：200903053147289806

熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田

発明者： 山田 清二 ,  和出 昇 ,  佐藤 匡
出願人/特許権者： トピー工業株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308242
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129682
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】Sn-Cu基Pbフリー半田の利点を維持しつつ、その欠点である熱サイクル特性を改善したSn基Pbフリー半田を提供する。【解決手段】Sn-Cu基合金に、Mg、Al、Mn、Zn、La、Ta及びCeよりなる群から選ばれる一種以上を含有させることにより熱サイクル特性を改善した。

請求項（抜粋）：

Sn-Cu基合金に、Mg、Al、Mn、Zn、La、Ta及びCeからなる群から選ばれた一種以上を含有させたことを特徴とする熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02