特許
J-GLOBAL ID：200903053147808226
ウェーハ識別方法および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮井 暎夫
, 伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-081543
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269490
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 ウェーハIDのウェーハ表面への再刻印をせずにウェーハIDの中間検査工程及び組立工程への引き継ぎを行う。【解決手段】 ウェーハ3のデバイス側表面に保護シート1を貼り、ウェーハ3の裏面を研磨しウェーハ厚みを薄くする工程を含む半導体製造工程でウェーハ3を識別するウェーハ識別方法であって、保護シート1にウェーハ3毎に識別情報2を付け、識別情報2によりウェーハ3を個体識別する。ウェーハ裏面に存在するウェーハIDが裏面研磨・バックグラインドされることで消失しても、ウェーハ表面にレーザマーキングでウェーハIDを再刻印することなく拡散工程から中間検査工程、更には組立工程へとウェーハIDを引き継ぐことができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ウェーハのデバイス側表面に保護シートを貼り、前記ウェーハの裏面を研磨し前記ウェーハ厚みを薄くする工程を含む半導体製造工程で前記ウェーハを識別するウェーハ識別方法であって、前記保護シートにウェーハ毎に識別情報を付け、前記識別情報により前記ウェーハを個体識別することを特徴とするウェーハ識別方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/02 A
, H01L21/02 C
, H01L21/304 631
