特許
J-GLOBAL ID：200903053158871680
混成多層配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114142
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302961
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【構成】複数のセラミック絶縁板4が積層された多層配線基板2と、複数のセラミック絶縁膜5が積層された多層配線厚膜3とが一体化し、接地配線7,9を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板2の絶縁板4のうち、多層配線厚膜3に最も近い絶縁板の下に存在することを特徴とする混成多層配線基板1。【効果】多層配線厚膜の積層数を増やすこと無く、インピーダンス整合が可能となる。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック絶縁板が積層された多層配線基板と、複数のセラミック絶縁膜が積層された多層配線厚膜とが一体化し、接地配線を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板の絶縁板のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の下に存在することを特徴とする混成多層配線基板。
引用特許：
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