特許

J-GLOBAL ID：200903053160861462

樹脂組成物

発明者： 岩崎 慎一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179355
公開番号（公開出願番号）：特開平7-033860
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、下記式で示されるベンゾイミダゾール系化合物、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%含む半導体封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 銅フレームとの密着力に優れ、耐半田クラック性及び耐湿性に極めて優れており、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)式(1)で示されるベンゾイミダゾール系化合物【化1】(D)無機充填材 及び(E)硬化促進剤を必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/00 NKY ,  C08K 5/3445 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31