特許

J-GLOBAL ID：200903053165577398

支承構造

発明者： 北嶋 秀昭 ,  飯塚 信二 ,  小川 和也 ,  横沼 庸助
出願人/特許権者： 株式会社エイチイーシー ,  本州四国連絡橋公団
代理人 (1件)： 大島 泰甫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091740
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294630
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】 耐久性を向上させた支承構造を提供する。【解決手段】 中間プレート5及びゴムプレート6の補強リング16をフェノール樹脂積層材等の非導電性の材料から形成して、その電位差腐食を防止する。中間プレート5と、その上面側のすべり層13とを一体形成して、すべり層13の面積を大きくする。すべり層13の摩耗の進行が遅くなって、耐久性が向上する。

請求項（抜粋）：

支持側に取り付けられる下沓と、橋桁等の支点部を支持する中間プレートと、前記下沓及び中間プレート間に介在され、前記橋桁等の支点部における回転変位を吸収するゴム状弾性プレートとから構成された支承構造であって、前記中間プレートは、耐食性を有し、かつ非導電性の材料から形成されたことを特徴とする支承構造。

IPC (2件)：

E01D 19/04 ,  F16F 15/02

FI (2件)：

E01D 19/04 B ,  F16F 15/02 L

Fターム (7件)：

2D059AA37 ,  3J048AA03 ,  3J048BA11 ,  3J048BD04 ,  3J048BE12 ,  3J048DA03 ,  3J048EA39

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-194007
  
• 密閉ゴム支承板支承の密閉構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-359054   出願人：日本鋼管株式会社, 日本鋳造株式会社