特許
J-GLOBAL ID：200903053175273915
ハイブリッドモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317092
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150690
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 製造工程において金属ケースが動くこと無く装着できるハイブリッドモジュールを提供する。【解決手段】 回路基板11の側面に凹部11aを形成し、金属ケース30の側面には、凹部11aに対応する位置に凹部11a内に嵌入され回路基板11の上面にほぼ平行で且つ側面に沿った方向に押力を発する係止片31を形成する。これにより、金属ケース30を回路基板11に装着すると、金属ケース30の係止片31が回路基板側面の凹部11aに嵌入され、係止片31の両側部が凹部11aの両側面に押し当てられて金属ケース30は回路基板11に係止され、金属ケース30を装着した回路基板11を移動するときも金属ケース30がずれ動くことがない。
請求項（抜粋）：
回路基板と、該回路基板に実装した回路部品と、該回路基板上面を覆うように装着した金属ケースとを備えたハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板は少なくとも回路基板上面が開口する凹部を側面に備え、※ 前記ケースは、底面が開口し、少なくとも側面所定位置の底縁が前記回路基板上面の側縁部に当接し、上面が前記回路基板上面と同形状をなすと共に、側面の前記凹部に対応する位置に前記凹部内に嵌入されて凹部内側面にほぼ直交する方向に押力を発する係止片を備えていることを特徴とするハイブリッドモジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/06
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/02 E
, H01L 23/06 B
, H01L 25/04 Z
