特許

J-GLOBAL ID：200903053177514855

弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置

発明者： 高田 俊明 ,  大和 秀司 ,  高田 忠彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-034983
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358550
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 防塵性及び防食耐性に優れているだけでなく、導電性を有する圧電基板を用いた場合であっても、バンプ形成に際しての焦電破壊が生じ難く、かつ特性のばらつきが少なくフリップチップ工法による回路基板への搭載に際しての信頼性を高め得る弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】 フリップチップ工法を用いた弾性表面波装置の製造に際し、圧電基板1上に、少なくとも1つのIDT2と、IDT2に配線電極9a,9bにより接続された複数の電極パッド5,6を形成し、電極パッド5,6上にバンプ11を形成し、バンプ11の形成後に、少なくともパンプ11が形成されている部分以外の領域に絶縁膜12を形成する各工程を備える、弾性表面波装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

フリップチップ工法を用いた弾性表面波装置の製造方法であって、圧電基板上に、弾性表面波装置を構成するための少なくとも1つのインターデジタルトランスデューサと、該インターデジタルトランスデューサに電気的に接続された電極パッドを形成する工程と、前記電極パッド上にバンプを形成する工程と、前記バンプ形成工程後に、少なくともバンプが形成されている部分以外の領域に絶縁膜を形成する工程を備えることを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。

IPC (4件)：

H03H 3/08 ,  H03H 3/10 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25

FI (4件)：

H03H 3/08 ,  H03H 3/10 ,  H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 A

Fターム (11件)：

5J097AA27 ,  5J097AA32 ,  5J097DD19 ,  5J097DD25 ,  5J097DD29 ,  5J097FF08 ,  5J097HA02 ,  5J097HB04 ,  5J097HB08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09