特許

J-GLOBAL ID：200903053181354650

積層鉄心とそれを用いた回転電機およびトランス

発明者： 金田 潤也 ,  天城 滋夫 ,  井出 一正
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-249890
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088970
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】電磁鋼板間の接着強度および電気絶縁性を確保しつつ、積層方向の熱伝導性能を改善した積層鉄心を提供する。【解決手段】電磁鋼板を積層してなる鉄心において、電磁鋼板間に少なくとも有機物からなる接着層が存在し、有機物接着層の平均厚さが4μm以下であることを特徴とする。又は有機物は硬化反応前の流動性が必要とされる温度での粘度が1.0Pa・s以下とする。若しくは電磁鋼板の板厚が0.35mm 以下であることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に絶縁性皮膜が存在する電磁鋼板を積層してなる鉄心であって、 電磁鋼板間に少なくとも接着性有機物からなる有機物層が存在し、該有機物層の平均厚さが4μm以下であることを特徴とする積層鉄心。

IPC (4件)：

H02K1/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/245 ,  H02K1/18

FI (5件)：

H02K1/04 B ,  H02K1/18 B ,  H02K1/18 E ,  H01F27/24 Q ,  H01F27/24 A

Fターム (5件)：

5H002AA07 ,  5H002AA08 ,  5H002AB01 ,  5H002AC04 ,  5H002AC07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-116032
  
• 特開昭56-125954
  
• 特開昭58-112303