工作物の両頭平面研削方法およびその両頭平面研削盤

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：明田莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083820
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272049
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】工作物の板厚を精度良く測定し、寸法精度の優れた製品を両頭平面研削し得る両頭平面研削盤を提供する。【解決手段】対向配置されてなる粗砥石12,14を有する粗研削機構10と仕上砥石22,24を有する仕上研削機構20との間に、粗砥石12,14で粗研削された加工物2の板厚を測定する板厚測定器5,5′を配設し、この板厚測定器5,5′で測定された板厚データと目標板厚との差がなくなるように、砥石間隔制御装置6から砥石間隔を調整する粗砥石作動装置16と仕上砥石作動装置26とに板厚調整信号を発信して、粗砥石作動装置16と仕上砥石作動装置26とを作動させる構成とする。

請求項（抜粋）：

同一軸心を回転中心として回転する対向配設されてなる砥石の間にキャリヤを通過させて、このキャリヤに保持されている工作物の平行な2面を研削する工作物の両頭平面研削方法において、前記工作物の全体が前記砥石からでたときに、この工作物の板厚を板厚測定器で測定することを特徴とする工作物の両頭平面研削方法。

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