特許

J-GLOBAL ID：200903053186426217

電子回路基板の接続電極とその製造方法

発明者： 石野 正和 ,  井上 隆史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319901
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181449
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 初期的に電気回路基板の接続電極の金属面間に段差等による非接触部分があっても、ろう材を介して信頼性の高い電気的接続が得られる電子回路基板の接続電極とその製造方法の提供。【構成】 電子回路基板の接続電極は、基板上にて、ろう材と濡れ性の悪い材料でろう材と濡れ性の良い材料の表面を被い、その一部に開口を設けると共に、その表面をろう材で被い、更に基板間を接着するための接着材のうち、接続電極面上の接着層のみ除去されてパッド部の窓明けが形成されてなる構成であり、一方、接続電極の製造方法は、ろう材と濡れ性の良い材料、悪い材料の順に成膜した複合膜表面の一部に開口を設け、該開口を該開口径より大きい径のろう材で覆って接続電極を形成し、接続電極面上の接着層のみを、次工程の加熱圧着前に予め除去してパッド部の窓明けを行う構成。

請求項（抜粋）：

電気回路パターンを有する複数枚の基板が接着層を介して積層され、該各基板の電極間の電気的接続が基板の加熱圧着により行われる電子回路基板の接続電極において、基板面に、所定の接続電極径に形成されたろう材と濡れ性の良い電導性材料と、該濡れ性の良い電導性材料表面を覆う中心部に開口を設けたろう材と濡れ性の悪い電導性材料とからなる複合膜と、該複合膜上に所定の厚さにめっきされたろう材とにより形成された接続電極が、基板間を接着積層する前記接着層のうち、接続電極面上の接着層のみ除去されてパッド部の窓明けが形成されてなることを特徴とする電子回路基板の接続電極。