特許
J-GLOBAL ID:200903053190423877
半導体ウェハのノッチ面取部平面部分の光学的処理装置とその処理方法。
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野口 武男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-284617
公開番号(公開出願番号):特開2002-093692
出願日: 2000年09月20日
公開日(公表日): 2002年03月29日
要約:
【要約】【課題】余分な機器を排除し、簡易な構成をもって半導体ウェハのVノッチ内面の微小で局部的な平面部分を迅速に且つ正確に検出し得ると同時に光学的処理部の光学系の焦点を自動的に合わせることのできる光学的処理装置とその処理方法を提供する。【解決手段】焦点合せ機構を備えた光学的処理装置にあって、焦点合せ用レーザ光の光軸を予め微小な平面部分(12b) に直交させて前記光学系処理部(20)を処理部支持手段により支持し、半導体ウェハ(W) の周縁面取部と同ウェハの表裏いずれかの面とのほぼ境界領域に沿って、移動手段(2) により 半導体ウェハ(W)と前記光学系処理部(20)とを相対移動させ、レーザ光駆動手段により前記自動焦点合せ用レーザ光を駆動して、前記自動焦点合せ用レーザ光の戻り光の光量変化を検出手段により検出し、判断手段によりその光量変化が瞬間的に増加したときの領域をVノッチの面取部平面部分であると判断する。
請求項(抜粋):
焦点合せ用レーザ光を使って自動的に焦点合せがなされる自動焦点合せ機構を有する各種の光学系処理部と半導体ウェハの支持部とを備えた半導体ウェハの周面に形成されたVノッチの面取部平面部分の処理装置であって、前記焦点合せ用レーザ光の光軸を予め前記面取部の平面部分に直交させて前記光学系処理部を支持する処理部支持手段、半導体ウェハの周縁面取部と同ウェハの表裏いずれかの面とのほぼ境界領域に沿って、半導体ウェハと前記光学系処理部とを相対移動させる移動手段、前記自動焦点合せ用レーザ光を駆動するレーザ光駆動手段、前記自動焦点合せ用レーザ光の戻り光の光量変化を検出する検出手段、及びその光量変化が瞬間的に増加したときの領域をVノッチの面取部平面部分であると判断する判断手段、を備えてなることを特徴とする半導体ウェハのノッチ面取部平面部分の光学的処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027
, H01L 21/02
, H01L 21/68
FI (3件):
H01L 21/02 A
, H01L 21/68 F
, H01L 21/30 520 A
Fターム (32件):
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA08
, 5F031HA12
, 5F031HA24
, 5F031HA42
, 5F031HA53
, 5F031JA02
, 5F031JA04
, 5F031JA06
, 5F031JA14
, 5F031JA15
, 5F031JA35
, 5F031JA50
, 5F031JA51
, 5F031KA04
, 5F031KA06
, 5F031KA07
, 5F031KA08
, 5F031KA14
, 5F031LA09
, 5F031MA17
, 5F031MA33
, 5F046AA20
, 5F046DB05
, 5F046EA17
, 5F046EA23
, 5F046EB08
, 5F046FA05
, 5F046FA10
, 5F046FC03
, 5F046FC08
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