特許

J-GLOBAL ID：200903053191069180

建物の気密断熱構造

発明者： 半田 建二 ,  佐藤 淳一
出願人/特許権者： トステム株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080710
公開番号（公開出願番号）：特開2000-274097
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造でユニット設置空間における室内外の気密断熱性を確保する。【解決手段】 建物1の壁2等を気密断熱構造とし、建物1のユニット設置空間11を取り囲む土台7に気密バックアップ部材20を設け、前記ユニット設置空間11にユニット構造物10の防水パン12を設置し、該防水パン12の下面には断熱材16が設けられており、前記防水パン12の周縁部14と前記気密バックアップ部材20の間に気密断熱材20を設けている。

請求項（抜粋）：

建物の壁等を気密断熱構造とし、建物のユニット設置空間を取り囲む土台に気密バックアップ部材を設け、前記ユニット設置空間にユニット構造物の防水パンを設置し、該防水パンの下面には断熱材が設けられており、前記防水パンの周縁部と前記気密バックアップ部材の間に気密断熱材を設けたことを特徴とする建物の気密断熱構造。

IPC (2件)：

E04H 1/12 301 ,  A47K 4/00

FI (2件)：

E04H 1/12 301 ,  A47K 4/00

Fターム (3件)：

2D032GA03 ,  2E025BA01 ,  2E025BC02