特許

J-GLOBAL ID：200903053192569925

半導体装置およびそれを用いた記録ヘッド用基板および記録ヘッド

発明者： 殿垣 雅彦 ,  尾崎 照夫 ,  上山 雄次 ,  笠本 雅己 ,  森 利浩
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199794
公開番号（公開出願番号）：特開平8-058092
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 製造工程における接続不良や配線抵抗の変化、断線等が生じないようにして、ヘッド基板ないし記録ヘッドの歩留りおよび信頼性を向上させる。【構成】 記録のために利用される熱エネルギを発生する複数の発熱素子が配され、前記複数の発熱素子を駆動するための駆動用集積回路が搭載される記録ヘッド用基板において、前記駆動用集積回路と前記発熱素子とを結ぶために形成された配線に対し、前記発熱素子に対する駆動電流に影響を与えない部位に配置されたパッド基部103と、前記配線上に絶縁膜を介して設けられた、金属ワイヤと接合不可なるパッシベーション膜102と、前記パッド基部103および前記パッシベーション膜102と接続されるようにパッド部を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に複数層の金属配線を有する半導体装置において、前記半導体基板上に設けられた金属配線層と、この金属配線層上に設けられた層間絶縁膜と、この層間絶縁膜上に設けられた、金属ワイヤと接合不可なるパッシベーション膜、このパッシベーション膜および前記層間絶縁膜の所定の位置に設けられた開口部と、この開口部に配されかつ前記金属配線層および前記パッシベーション膜と電気的に接続されて設けられたパッド部とを有することを特徴とする半導体装置。