特許
J-GLOBAL ID：200903053194279312
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123521
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310621
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 放熱性、ハンドリング性共に優れた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【構成】 絶縁性・可撓性を有するフィルム基材2と、このフィルム基材2にパターンが形成されているリード1とからなるフィルムキャリア20において、デバイスホール13の内側に突出しているインナーリード1aに半導体素子3がバンプ4を介して接続されている。この半導体素子3の裏面に接着剤8を用いて放熱板9が接着されている。そして、フィルム基材2の各リード1を支持するリング状のサポートリング部2aからの外周部は第一の樹脂で樹脂封止され、第一の樹脂部30が形成され、この第一の樹脂部30より内側の部分は第二の樹脂で樹脂封止され、第二の樹脂部40が形成されている。
請求項（抜粋）：
フィルム基材と、このフィルム基材上に形成された複数のリードと、前記フィルム基材に搭載された半導体素子とを有し、樹脂で封止された半導体パッケージにおいて、前記フィルム基材の前記リードを固定するためのサポートリング部を第一の樹脂で封止した第一の樹脂部と、前記第一の樹脂部の内側を第二の樹脂で封止した第二の樹脂部と、前記半導体素子に接着部材を用いて接着された放熱部材と、を有することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
