貴金属被覆金属電極の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木戸一彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192871
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】簡単な操作で貴金属層を緻密化し、これによって寿命の延長を図れる貴金属被覆金属電極の製造方法を提供する。【構成】チタン又はステンレススチールの母材金属1の表面に、白金,イリジウム,パラジウム,金のいずれかの貴金属2を付着させた後、加圧ロール3等により加圧圧着する。

請求項（抜粋）：

チタン又はステンレススチールの母材金属の表面に、白金,イリジウム,パラジウム,金のいずれかの貴金属を付着させた後、加圧圧着することを特徴とする貴金属被覆金属電極の製造方法。

IPC (2件)：

C25B 11/04 , C25B 11/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

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