特許
J-GLOBAL ID：200903053199001169
光モジュールの製造方法および光モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183554
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 トランスファ成形を用いることができるので量産性に優れ、かつ歩留まりが高い半導体レーザモジュールの製造方法を得る。【解決手段】 LD1をSi基板3に固定し、このSi基板3をフレーム6に固定する。フェルール7は予め熱収縮チューブ10により被覆する。光ファイバ4は、Si基板3上に配置しその一端をLD1と結合し、他端をフェルール7の端部に接着し、フェルール7ごとフレーム6に固定する。LD1とモニタPD2、光ファイバ4との間の光導波経路を、透明性樹脂25で部分的にモールドし、透明樹脂の上から金型40、41のキャビティ全体をトランスファモールドのモールド樹脂30により封止する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザダイオードを基板に載置する工程、基板とフレームとを固定する工程、光ファイバの一端を上記半導体レーザダイオードに光結合し、その他端をフェルールに光結合する工程、フェルールを上記フレームに載置する工程、および上記基板を覆うキャビティを有するモールド用の上金型および下金型により、上記リードフレームとフェルールの一部を挟み込み、上記キャビティ内にモールド用の樹脂を注入してパッケージを成形する工程を備えた光モジュールの製造方法において、上記パッケージを成形する工程の前に、フェルールを熱収縮チューブに挿入して後、熱処理により上記チューブをフェルールに密着する工程を施すことを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
2H037AA01
, 2H037BA04
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA12
, 2H037DA15
, 2H037DA17
, 2H037DA36
, 2H037DA39
, 5F073AB15
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073FA02
, 5F073FA07
, 5F073FA29
