特許

J-GLOBAL ID：200903053209304718

ファン付きヒートシンク

発明者： 後藤 永
出願人/特許権者： 三菱アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101273
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 コンピューター内のMP等の発熱素子を効率的に冷却して、ヒートシンクの軽量化、小型化及び省力化を達成することができるファン付きヒートシンクを提供する。【解決手段】 発熱素子6に接触する一または二以上の当接部5を備えた基板2と、当接部5が形成された面の反対側の基板面上にその当接部5に対応する部分7を含む大きさで取り付けられてなるコルゲートフィン3と、コルゲートフィン3と同一基板面上であってそのコルゲートフィン3に隣接した位置に取り付けられてなる送風ファン4とを備えてなるものであって、コルゲートフィン3は、そのコルゲートフィン3の波形状端面8が送風ファン4に対向するように配置されてなることによって、上記課題を解決した。

請求項（抜粋）：

発熱素子に接触する一または二以上の当接部を備えた基板と、当該当接部が形成された面の反対側の基板面上に当該当接部に対応する部分を含む大きさで取り付けられてなるコルゲートフィンと、当該コルゲートフィンと同一基板面上であって当該コルゲートフィンに隣接した位置に取り付けられてなる送風ファンとを備えるものであって、前記コルゲートフィンは、当該コルゲートフィンの波形状端面が前記送風ファンに対向するように配置されてなることを特徴とするファン付きヒートシンク。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BC08