特許
J-GLOBAL ID：200903053210179277
表面実装型チップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-084320
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302459
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の最大のメリットである外形寸法を変えることなく、電極部の接合面積を大きくして接続材料の濡れ性を向上させ、電極部と接続材料間で信頼性の高い電気的な導通が可能とされる表面実装型チップ部品を提供する。【構成】 外部接続用のリード端子がない表面実装型のチップ部品であって、チップ型に形成されたチップ部品1の両端に外部と接続される電極部2が設けられ、それぞれの電極部2に外部接続用の接続材料との接合面積を大きくする切欠3が形成されている。すなわち、電極部2には、チップ部品1の縦方向にV字状の切欠3が形成され、この切欠3によって電極部2と接続材料との接合面積を増加することができる構造となっている。
請求項（抜粋）：
外部接続用の電極部を備えた表面実装型チップ部品であって、前記電極部に外部接続用の接続材料との接合面積を大きくする切欠を形成することを特徴とする表面実装型チップ部品。
IPC (5件)：
H01G 1/035
, H01C 1/14
, H01L 21/60 321
, H05K 1/18
, H01G 1/14
