特許
J-GLOBAL ID：200903053223087452
プラスチックシールド筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289525
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148872
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】金属膜形成および必要個所の絶縁処理等の加工を必要とせず、低コスト化をはかる。【構成】導電性の第1の筐体部11を一次成形によって形成する。この際に、回路部品との短絡を防止する個所、あるいは内蔵アンテナの特性に影響が出ないように非導電化する個所には、導電性樹脂が形成されないように一次成形金型を作っておく。すなわち、絶縁(非導電)を必要とする個所に対応して、第1の筐体部11には穴部13,14が開けられた状態になっている。次に、非導電性の第2の筐体部12を形成する二次成形の際は、第1の筐体部11を外側から覆うように二次成形金型を設け、これに非導電性の一般樹脂を充填する。このとき、第1の筐体部11の穴部13,14には、非導電性の一般樹脂が充填されてリアカバー1が一体形成される。
請求項（抜粋）：
非導電性個所を部分的に有するプラスチックシールド筐体において、筐体内面を形成する導電性の第1の筐体部と、前記非導電性個所に対応する前記第1の筐体部に開けられた穴部と、前記第1の筐体部を覆うように非導電性樹脂により形成される第2の筐体部とを有することを特徴とするプラスチックシールド筐体。
引用特許：
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