特許
J-GLOBAL ID：200903053223665014
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159036
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005994
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 特殊な放熱フィンを用いなくても効率よく放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得る。【構成】 複数の絶縁基材層12a、12b、12cと、この絶縁基材層12a...間に積層された第1の伝熱材料層13a、13bと、絶縁基材層12a、12cの外面に形成された回路パターン14a、14bと、この回路パターン14a...にリード8で接続される実装部品5の部品本体6および第1の伝熱材料層13aを連絡するように絶縁基材層12aに形成された連絡孔15と、この連絡孔に充填された第2の伝熱材料層16と、絶縁基材層12a、12b、12cおよび第1の伝熱材料層13a、13bを貫通する放熱用スルーホール17と、この放熱用スルーホールの内面に第1の伝熱材料層13a、13bと接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層18とからなる多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁基材層と、この絶縁基材層間に積層された第1の伝熱材料層と、前記絶縁基材層の外面に形成された回路パターンと、この回路パターンに接続される実装部品および前記第1の伝熱材料層を連絡するように前記絶縁基材層に形成された連絡孔と、この連絡孔に充填された第2の伝熱材料層と、前記絶縁基材層および第1の伝熱材料層を貫通する放熱用スルーホールと、この放熱用スルーホールの内面に前記第1の伝熱材料層と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 7/20
