特許
J-GLOBAL ID:200903053226524454
プリント配線基板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-309411
公開番号(公開出願番号):特開平10-150260
出願日: 1996年11月20日
公開日(公表日): 1998年06月02日
要約:
【要約】【課題】 回路部品のリードがスルーホール内に傾斜状態で挿入された場合においても、回路に導通不良が発生するのを防止する。【解決手段】 回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホール2が形成された絶縁基板1と、上記スルーホール2の設置部を囲繞するように絶縁基板1の壁面に設置された電極用導体部3,4と、上記スルーホール2の内周面に設置された導体めっき層5とを有するプリント配線基板において、内端部が上記導体めっき層5に接続される補助導体部6,7を絶縁基板1に埋設するとともに、上記電極用導体部3,4と補助導体部6,7とを電気的に接続する導体めっき層20,22等からなる接続部を上記絶縁基板1に設けた。
請求項(抜粋):
回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホールが形成された絶縁基板と、上記スルーホールの設置部を囲繞するように絶縁基板の壁面に設置された電極用導体部と、上記スルーホールの内周面に設置された導体めっき層とを有するプリント配線基板において、上記導体めっき層に内端部が接続される補助導体部を上記絶縁基板に埋設するとともに、上記電極用導体部と補助導体部とを電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件):
H05K 3/34 501
, H05K 1/11
FI (2件):
H05K 3/34 501 B
, H05K 1/11 H
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