サーモパイル式赤外線センサの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341066
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101083
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】低コストで容易に作製することができるサーモパイル式赤外線センサの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板1の上に異種材料の膜6,8が交互に多数直列に延設され、一つおきの接合部11が赤外線吸収膜10にて覆われるとともにその下方でのシリコン基板1に貫通孔2か設けられている。シリコン基板1の主表面側に異種材料の膜6,8を形成した後、シリコン基板1の裏面側からエッチングを行って貫通孔2を形成し、その後に、シリコン基板1の主表面側に赤外線吸収膜10をスクリーン印刷により形成する。スクリーン印刷の際にシリコン基板1が受ける圧力を0.25MPa以下とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板(1)の上に異種材料の膜(6,8)が交互に多数直列に延設され、一つおきの接合部(11)が赤外線吸収膜(10)にて覆われるとともにその下方での半導体基板(1)に貫通孔(2)または下面に開口する凹部(50)を設けたサーモパイル式赤外線センサの製造方法であって、半導体基板(1)の主表面側に前記異種材料の膜(6,8)を形成する第1工程と、半導体基板(1)の裏面側からエッチングを行って前記貫通孔(2)または凹部(50)を形成する第2工程と、半導体基板(1)の主表面側に前記赤外線吸収膜(10)をスクリーン印刷により形成する第3工程と、を備えたことを特徴とするサーモパイル式赤外線センサの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 35/14 , G01J 1/02 , G01J 5/02 , H01L 27/14 , H01L 35/32 , H01L 35/34

FI (6件)：

H01L 35/14 , G01J 1/02 C , G01J 5/02 B , H01L 35/32 A , H01L 35/34 , H01L 27/14 K

Fターム (17件)：

2G065AB02 , 2G065BA11 , 2G065BB24 , 2G065CA13 , 2G065DA20 , 2G066BA08 , 2G066BA55 , 2G066BB09 , 4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB10 , 4M118BA30 , 4M118CA15 , 4M118CA32 , 4M118CB07 , 4M118EA01 , 4M118GA10

引用特許：

審査官引用 (1件)

サーモパイル型赤外線センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-078021 出願人：石塚電子株式会社

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