特許
J-GLOBAL ID:200903053240427747

導電性摺動部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-265827
公開番号(公開出願番号):特開2001-095208
出願日: 1999年09月20日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】 炭素材料から成る多孔体の孔部を導電相が充填している構造において、摺動特性を向上させた導電性摺動部材を提供する。【解決手段】 上記構造の導電性摺動部材において、上記導電相が、AlまたはAl合金の母相中に粒子径5μm以下のセラミック粒子が該導電相に対して10vol%以下の体積率で分散しているセラミック粒子分散強化Al基複合材料から成ること。
請求項(抜粋):
炭素材料から成る多孔体の孔部を導電相が充填している導電性摺動部材において、上記導電相が、AlまたはAl合金の母相中に粒子径5μm以下のセラミック粒子が該導電相に対して10 vol%以下の体積率で分散しているセラミック粒子分散強化Al基複合材料から成ることを特徴とする導電性摺動部材。
IPC (2件):
H02K 13/00 ,  H01R 39/26
FI (2件):
H02K 13/00 P ,  H01R 39/26
Fターム (7件):
5H613AA01 ,  5H613BB14 ,  5H613GB01 ,  5H613GB05 ,  5H613GB08 ,  5H613GB12 ,  5H613KK02

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