特許

J-GLOBAL ID：200903053240769036

電子機器の樹脂製外装カバー

発明者： 高島 政幸
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-361952
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174451
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 再生処理コストを下げるための1つとして、電子機器から取り外しやすい樹脂製外装カバーを提供する。【解決手段】 外装カバー1の凹部1aの底部周縁となる部位を環状の薄肉部1bとする。薄肉部1bの厚さは、外装カバー1及び凹部1aの底部1cよりも薄くし、止めネジ2で押さえる面の外周部を矢印Xのようにたたいた場合に、手等でたたいただけでは割れないが、ハンマー等で強くたたくと割れる程度の厚さとする。薄肉部1bを破断させると、底部1cが止めネジ2ごと外装カバー1から離れる。このためいちいち止めネジ2をドライバで回す等の作業が不要になり、外装カバー1が構造体3から容易に取り外せるようになる。

請求項（抜粋）：

止めネジ部を一段低めて凹状とした電子機器の樹脂製外装カバーにおいて、上記止めネジ部の底面外周部に、手等でたたいても割れないがハンマー等で強くたたくと割れる程度の厚さの薄肉部を設けてなることを特徴とする電子機器の樹脂製外装カバー。

IPC (3件)：

H05K 5/02 ,  B41J 29/13 ,  G03G 15/00 550

FI (3件)：

H05K 5/02 Z ,  G03G 15/00 550 ,  B41J 29/12 A

Fターム (12件)：

2C061AP03 ,  2C061AP04 ,  2C061BB30 ,  2C061BB37 ,  2C061CD26 ,  2H071AA26 ,  4E360AB08 ,  4E360BA02 ,  4E360ED02 ,  4E360GA60 ,  4E360GB48 ,  4E360GC08