特許
J-GLOBAL ID：200903053244334646
研磨装置および該装置への基板の貼着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226306
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板の研磨装置に関し、基板の全領域の厚さが、均一な厚さとなるような研磨装置を目的とする。【構成】 研磨板に接触する下端面21A を有する厚み制御用リング板21と、該厚み制御用リング板21上にスプリング27を備えたネジ22で支持された支持板23と、研磨すべき基板12を貼着し、前記支持板23にネジ止め固定される基板貼着板25とより成り、前記支持板23を嵌挿して先端部が厚み制御用リング板21に到達し、前記スプリング27を備えたネジ22に掛かる荷重の向きに対して逆方向に荷重が掛かり、上下に微動可能で、かつ前記厚み制御用リング板21の円周方向に沿って所定の間隔を隔てて設置され、可動先端部を備えた複数のマイクロヘッドメータ26を有し、上記マイクロヘッドメータ26を上下に微動することで、前記基板貼着板25の下端面25A と、厚み制御用リング板21の下端面21A との間の寸法dが調整可能と成るようにして構成する。
請求項（抜粋）：
研磨板(13)に接触する下端面(21A) を有する厚み制御用リング板(21)と、該厚み制御用リング板(21)上にスプリング(27)を備えたネジ(22)で支持された支持板(23)と、研磨すべき基板(12)を貼着し、前記支持板(23)にネジ止め固定される基板貼着板(25)とより成り、前記支持板(23)を嵌挿して先端部が厚み制御用リング板(21)に到達し、前記スプリング(27)を備えたネジ(22)に掛かる荷重の向きに対して逆方向に荷重が掛かり、上下に微動可能で、かつ前記厚み制御用リング板(21)の円周方向に沿って所定の間隔を隔てて設置され、可動先端部を備えた複数のマイクロヘッドメータ(26)を有し、上記マイクロヘッドメータ(26)を上下に微動することで、前記基板貼着板(25)の下端面(25A) と、厚み制御用リング板(21)の下端面(21A) との間の寸法(d) が調整可能と成るようにしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 7/22
