特許

J-GLOBAL ID：200903053246177408

セラミック接合体

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192409
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026585
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】セラミック基板の加熱面に温度分布が生じることなく、半導体ウエハ、液晶基板等の被加熱物を均一に加熱することができるセラミック接合体を提供すること。【解決手段】その内部に導電体が設けられた円板形状のセラミック基板の底面に保護セラミック体が接合されたセラミック接合体であって、保護セラミック体の熱伝導率は、セラミック基板の熱伝導率の80%以下であることを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

その内部に導電体が設けられた円板形状のセラミック基板の底面に、保護セラミック体が接合されたセラミック接合体であって、 上記保護セラミック体の熱伝導率は、上記セラミック基板の熱伝導率の80%以下であることを特徴とするセラミック接合体。

IPC (8件)：

H01L21/02 ,  C04B37/00 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

FI (9件)：

H01L21/02 Z ,  C04B37/00 Z ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 R ,  H05B3/06 B ,  H05B3/20 328 ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G

Fターム (52件)：

3K034AA02 ,  3K034AA15 ,  3K034AA32 ,  3K034AA34 ,  3K034BB06 ,  3K034BB13 ,  3K034BC17 ,  3K034BC27 ,  3K034CA03 ,  3K034CA17 ,  3K034CA22 ,  3K034DA04 ,  3K034DA05 ,  3K034HA08 ,  3K092PP20 ,  3K092QA10 ,  3K092QB02 ,  3K092QB30 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC49 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF26 ,  3K092UA05 ,  3K092UA06 ,  3K092VV22 ,  4G026BA16 ,  4G026BB16 ,  4G026BC01 ,  4G026BD01 ,  4G026BE03 ,  4G026BF01 ,  4G026BG03 ,  4G026BG04 ,  4G026BH06 ,  5F004AA01 ,  5F004BB22 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA10 ,  5F031HA16 ,  5F031HA18 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031MA27 ,  5F031MA33 ,  5F045BB02 ,  5F045EK09 ,  5F045EM05