特許

J-GLOBAL ID：200903053246673758

電気絶縁用樹脂組成物および電気絶縁処理されたトランスの製造法

発明者： 馬上 伊三雄 ,  西垣 寿 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-071569
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255737
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 硬化性、空乾性、固着性、可とう性及び経日での安定性が優れた電気絶縁用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ジシクロペンタジエニルモノマレエート、乾性または半乾性植物油の脂肪酸、不飽和二塩基酸、飽和酸およびアルコール成分を反応させて得られる酸価16.0以下の不飽和アルキド20〜70重量%、(B)架橋性モノマー30〜80重量%、ならびに(C)硬化促進剤0.03〜1.0重量%、(D)有機過酸化物0.2〜4.0重量%を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物ならびにこの組成物を用いて電気絶縁処理されたトランスの製造法。

請求項（抜粋）：

(A)ジシクロペンタジエニルモノマレエート、乾性または半乾性植物油の脂肪酸、不飽和二塩基酸、飽和酸およびアルコール成分を反応させて得られる酸価16.0以下の不飽和アルキド20〜70重量%、(B)架橋性モノマー30〜80重量%、ならびに(C)硬化促進剤0.03〜1.0重量%、(D)有機過酸化物0.2〜4.0重量%を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08F283/01 MSP ,  C08L 67/06 MSD ,  H01B 3/42 ,  H01F 27/00

FI (4件)：

C08F283/01 MSP ,  C08L 67/06 MSD ,  H01B 3/42 D ,  H01F 27/00 Z