特許
J-GLOBAL ID：200903053247358929
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013389
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】ウエハー5の表面研磨がより均一になされる研磨装置を提供する。【構成】表面に研磨パッド9を備えた研磨プレート3と上記パッド9の表面に対向し、且つ被研磨基板(ウエハー)を接触可能にする基板支持台と、ウエハーを研磨するための研磨剤2を上記パッド9の表面に供給する研磨剤供給口1とを具備する研磨装置において、上記研磨パッド9の表面への研磨剤2の供給量を上記パッド9の表面の所定位置でコントロール可能にして、ウエハー面内での研磨剤2の供給量をコントロール可能にする。
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドを備えた研磨プレートと、前記研磨パッドの表面に対向し、且つ被研磨基板を接触可能にする基板支持台と、前記被研磨基板を研磨するための研磨剤を前記研磨パッドの表面に供給する研磨剤供給口とを具備する研磨装置において、前記研磨パッドの表面への前記研磨剤の供給量を該研磨パッドの表面の所定位置においてコントロール可能にして、前記被研磨基板面内で前記研磨剤の供給量をコントロール可能にしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
, B24B 57/02
