特許

J-GLOBAL ID：200903053248673585

光素子モジュール

発明者： 渡會 祐介 ,  蔵持 邦雄 ,  駒林 正士
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290443
公開番号（公開出願番号）：特開平10-062659
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 サーモモジュールによる冷却効率が高く、サーモモジュールを構成する半導体化合物素子の数を減少してコンパクト化する。光素子モジュールの設置時と使用時の外部雰囲気温度の変化に起因したレーザダイオードからのレーザ光のレンズに対するずれを低減する。製造コストを低減する。【解決手段】 サーモモジュール24は相対向する絶縁性基板24a,24bのそれぞれの対向面に複数の電極24c,24dを形成し、電極により複数のN型及びP型半導体化合物素子24e,24fとが電気的に直列に接続され、一端の電極及び他端の電極にそれぞれリード線を有する。サーモモジュールにチップキャリア26を介してレーザダイオード27を搭載してケース21に収容するときに、絶縁性基板24aをその内面周囲に形成されたAl層又はCu層24gを介して接着することによりケース21の一部とすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

相対向する第1及び第2絶縁性基板(24a,24b)のそれぞれの対向面にAl又はCu(24g)からなる複数の電極(24c,24d)が形成され、前記複数の電極(24c,24d)により複数のN型半導体化合物素子(24e)と複数のP型半導体化合物素子(24f)とがN,P,N,Pの順に電気的に直列に接続され前記複数の電極(24c,24d)のうち一端の電極(24c1)及び他端の電極(24c2)にそれぞれリード線(24i,24j)を有するサーモモジュール(24)にチップキャリア(26)を介してレーザダイオード(27)が搭載され、前記サーモモジュール(24)と前記チップキャリア(26)と前記レーザダイオード(27)がケース(21)に収容された光素子モジュールにおいて、前記第1又は第2絶縁性基板(24a,24b)のいずれかの基板(24a)を前記ケース(21)の一部とし、かつ前記ケース(21)の一部とした絶縁性基板(24a)がその内面周囲に形成されたAl層又はCu層(24g)を介して前記ケース(21)の残部と接着されたことを特徴とする光素子モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 35/32 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 35/32 A ,  H01S 3/18