特許

J-GLOBAL ID：200903053254998143

エッチング方法およびその装置

発明者： 片伯部 一郎 ,  福永 明 ,  木原 幸子 ,  大野 晴子
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380654
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184751
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 バリアメタル中に進入している導電材料や、基板上に形成した導電材料が、後の工程で基板へ拡散することを防止できるようにする。【解決手段】 基板Wの表面に形成したバリアメタル16上に形成した配線及び/または電極となる導電材料17,18の基板Wの周縁部に位置する不要な部分と、該導電材料17,18の除去位置よりも基板Wの外方に位置するバリアメタル16の少なくとも一部とを除去する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成したバリアメタル上に形成した配線及び/または電極となる導電材料の基板の周縁部に位置する不要な部分と、該導電材料の除去位置よりも基板外方に位置する前記バリアメタルの少なくとも一部とを除去することを特徴とするエッチング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/3213

FI (4件)：

H01L 21/28 E ,  H01L 21/306 R ,  H01L 21/306 F ,  H01L 21/88 C

Fターム (54件)：

4M104AA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB14 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB32 ,  4M104CC01 ,  4M104DD06 ,  4M104DD16 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD64 ,  4M104FF13 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104HH20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033KK01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033XX00 ,  5F043AA07 ,  5F043AA26 ,  5F043AA27 ,  5F043BB18 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE40