特許
J-GLOBAL ID：200903053255104189
線材皮膜除去方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132951
公開番号（公開出願番号）：特開平8-308055
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 偏向ヨーク製造機等の前工程として、皮膜銅線の両端部の皮膜を除去するにあたり、皮膜の屑を銅線に残留させず、また表面状態も均一かつ清浄に皮膜除去を行う。【構成】 上方函体10と下方函体1を開いた状態で皮膜銅線Fを供給し、その皮膜を除去すべき部位がM位置に来たら、上方函体10を下降させて気密室Aと電解液室Oを形成する。電解液室Oには電解液を皮膜銅線Fより上方の水位まで入れ、隣の気密室Aには高圧空気を供給して電解液の漏洩を防ぐ。そして、その電解液中で皮膜銅線Fの皮膜を除去する放電(電解スパーク)を生じさせるように電圧を印加し、皮膜の液中除去を行う。その後、電解液を一定量排出し、上方函体10を開いて皮膜銅線Fを下流へ一定量送り、以後同様な工程を繰り返す。
請求項（抜粋）：
通電部の表面に電気的な絶縁皮膜を有する線材からその皮膜を除去する方法であって、相対的に開閉する上方函体と下方函体を用い、これらを閉じた状態で内部に気密室と電解液室が隣合って形成されるようにし、かつ、それら上方函体と下方函体を開いた状態で、加工対象である前記線材を、それの皮膜を除去すべき部位が前記電解液室に対応する位置に来るように前記気密室を横切って供給し、その後、前記上方函体と下方函体を閉じた状態で、前記電解液室に前記線材のレベルを超える液位まで電解液を供給する一方、前記気密室には前記電解液の漏れを抑制する高圧気体を供給し、さらに前記線材の皮膜を除去するための放電を前記電解液中で生じさせる電圧を印加することを特徴とする線材皮膜除去方法。
IPC (3件)：
H02G 1/12 305
, B21F 21/00
, H01R 43/05
H02G 1/12 305
, B21F 21/00
, H01R 43/05
