特許

J-GLOBAL ID：200903053255482949

セラミック基板組成物

発明者： 宮越 俊伸
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-356389
公開番号（公開出願番号）：特開平6-183829
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 低比誘電率および高抗折強度をもち、低温焼成が可能で、さらに電気的に安定した抵抗体を得るための好適熱膨張係数を有し、特に多層セラミック回路基板に適した組成物を提供する。【構成】 SiO2 、B2 O3 、Al2 O3 、K2 Oを含有する硼硅酸ガラスと、硼酸アルミニウム(X)、α-石英(Y)、溶融シリカ(Z)の重量%比率(X+Y+Z=1)が、三成分系組成図(図1)の組成点、A(X=0.57、Y=0.21、Z=0.22)、B(X=0.57、Y=0.35、Z=0.08)、C(X=0.31、Y=0.61、Z=0.08)およびD(X=0.33、Y=0.27、Z=0.40)の各点を結ぶ四角形の、各辺上および内部で表わされる組成範囲にあるフィラー成分とを含有するセラミック基板組成物。

請求項（抜粋）：

硼硅酸ガラスと、硼酸アルミニウムと、α-石英と、溶融シリカとを含有し、前記硼硅酸ガラスは、酸化物換算表記したとき、SiO2 を66〜73重量%、B2 O3 を17〜22重量%、Al2 O3 を2.5〜4重量%、K2 Oを6〜9重量%含有し、この硼硅酸ガラスが55〜62重量%で、前記硼酸アルミニウムとα-石英と溶融シリカとの三成分の合計が38〜45重量%であり、前記三成分を硼酸アルミニウム:X、α-石英:Y、溶融シリカ:Zと表示したときのそれぞれの重量%比率(X+Y+Z=1)が、三成分系組成図において以下の組成点、(X=0.57、Y=0.21、Z=0.22)、(X=0.57、Y=0.35、Z=0.08)、(X=0.31、Y=0.61、Z=0.08)および(X=0.33、Y=0.27、Z=0.40)の各点を結ぶ四角形の、各辺上および内部で表わされる組成範囲にあるセラミック基板組成物。

IPC (3件)：

C04B 35/16 ,  H01B 3/08 ,  H05K 1/03