特許

J-GLOBAL ID：200903053259286230

電子部品の冷却装置

発明者： 松田 直子 ,  中 裕之 ,  大森 英樹 ,  上崎 昌芳
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013776
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 筐体内に収容された様々な電子部品に対して、それぞれの電子部品に適切な強さで効率的に冷却を行うことができる電子部品の冷却装置を提供する。【構成】 筐体10内に装着された電子部品40を冷却する装置であって、筐体10外の空気を取り入れて筐体10内に送風する冷却ファン20など、筐体10内に空気流を生じさせる空気流発生手段と、この冷却ファン20などの空気流発生手段で得られた空気流を電子部品40まで導くダクト状の送風誘導路30とを備えていることにより、電子部品40に供給する空気流の量すなわち冷却の強さを、それぞれの電子部品40ごとに自由に設定できる。

請求項（抜粋）：

筐体内に装着された電子部品を冷却する装置であって、筐体内に空気流を生じさせる空気流発生手段と、この空気流発生手段で得られた空気流を電子部品まで導く送風誘導路とを備えていることを特徴とする電子部品の冷却装置。