特許

J-GLOBAL ID：200903053260147155

成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法

発明者： 伊藤 浩美 ,  菊池 巧 ,  藤岡 弘文 ,  鐘ケ江 裕三 ,  板橋 好文 ,  野上 文夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034860
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242732
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 とくに高機械的強度、高靱性などのすぐれた機械的特性およびすぐれた耐熱性を呈する樹脂組成物ならびに該樹脂組成物を用いたモールド製品の製法および該製法によってえられ、とくに耐クラック性にすぐれ、高い信頼性を有するモールド製品を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂(A)、酸無水物(B)、硬化促進剤(C)、カップリング剤(D)および充填剤(E)が配合されてなる成形用エポキシ樹脂組成物、ならびに該成形用エポキシ樹脂組成物を用いた高電圧機器用モールド製品の製法および該製法によってえられた高電圧機器用モールド製品。

請求項（抜粋）：

一般式(I):【化1】(式中、nは平均して0または1〜4の整数を示す)で表わされるエポキシ樹脂(A-1)、一般式(II):【化2】(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基、xはそれぞれ独立して1〜4の整数、yは平均して0または1〜4の整数を示す)で表わされるエポキシ樹脂(A-2)、一般式(III):【化3】(式中、zは平均して0または1〜4の整数を示す)で表わされるエポキシ樹脂(A-3)および一般式(IV):【化4】(式中、sは平均して0または1〜4の整数を示す)で表わされるエポキシ樹脂(A-4)から選ばれた少なくとも1種を含有したエポキシ樹脂(A)、酸無水物(B)、硬化促進剤(C)、エポキシシラン系カップリング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤およびチタネート系カップリング剤から選ばれた少なくとも1種のカップリング剤(D)ならびに平均粒子径が60μm以下で、粒子径が5μm以下の粒子を5重量%以上含有したシリカ充填剤および/またはアルミナ充填剤からなる充填剤(E)を主成分とし、酸無水物(B)の酸無水物基の数とエポキシ樹脂(A)のエポキシ基の数との比(酸無水物基の数/エポキシ基の数)の値が0.5〜1.5であり、硬化促進剤(C)の配合量がエポキシ樹脂(A)100重量部に対して0.05〜10重量部であり、カップリング剤(D)の配合量が充填剤(E)100重量部に対して0.05〜5重量部であり、充填剤(E)の含有量が35〜95重量%である成形用エポキシ樹脂組成物。

IPC (13件)：

C08G 59/24 NHQ ,  B29C 39/10 ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/40 NKG ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/56 NLC ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKB ,  H01B 3/40 ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34